线路板厂家专业供应 四层盲埋孔板 多层PCB电路板详细内容
产品性质 热销 营销方式 厂家直销 营销价格 特价
四层电路板 阻抗 金手指 盲孔 埋孔 HDI 沉头孔 盘中孔 BGA
技术指标 制作能力
层数Layers 1-32层
基板厚度Material Thickness 0.3-3.2
板材类型Material Type FR-4,Halogen free,High TG,94VO,94HB,CEM-1
板材供应商Material Supplier KB,Nanya,Shengyi,Doosan
铜箔厚度Copper Thickness 0.5-5OZ
阻燃特性Flammability Rating 94V-0
抗剥离强度Peel Strength 12.3n/cm
翘曲度Warp And Twist ≤0.75%
绝缘电阻Insulation Resistor ≥5MΩ
测试电压Test Voltage 100-300V
成品板面积 Finished Board Size 560X1500mm
较小线宽线距Min Line Width/Space 0.05/0.05mm
孔壁铜厚 Hole Wall Copper Thickness ≥15um
外层较小焊环Outer Minimum Annual Ring ≥0.125mm
较小孔径Min Hole. 0.1mm
PTH/NPTH孔径公差 Hole Diam Tolerance 0.05/0.025mm(PTH/NPTH)
机锣外形公差Routing Outling Tolerance ±0.10mm
冲板外形公差Punching Outling Tolerance ±0.10mm
绿油桥能力Solder Mask Bridge ≥4Mil
阻焊硬度Solder/Mask Hardness 6H
油墨供应商S/M Ink Supplier Nanya,Taiyo,Tamura,Coates
阻焊耐焊性S/M Solderability 245℃ 10Sec
热冲击能力Hot Immersion Ability 288℃ 10Sec
表面镀层Surface Plating 喷锡,无铅喷锡,钴金,厚金,沉金,抗氧化,沉银,镀镍
HAL,HAL LF,Immersion-Sn,Immersion-Au,Immersion-Au,OSP.Sink-Ag,Plating-ni
质量标准Quality Standard IPC-A-600G,IPC-TM-650,IPC-6012B
阻焊类型Solder Mask Type 液态感兴阻焊LPI,哑光
文字Legend 热固 Heat-Cure Ink
交期承诺
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